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计划及其他多项科技攻关中，、西安交通大学、原电子工业部715厂、7所、中科院上海硅酸盐研究所、肇庆风华电子厂、泉州无线电元件厂等单位继续努力，改进和了低温烧结MLC材料体系的性能指标，使之迈上了一个新台阶。上世纪80年代以前电容器产业的片式化率几乎为零，仅有极少量多层陶瓷电容器(MLC)的半成品芯片以手工贴装于厚薄膜混合集成电路基板。80年代中期，原电子工业部下属715厂、798厂以及若干省市直属企业先后从美国引进13条MLC生产线，标志着MLC生产核心技术从早期轧膜成型工艺过渡到现代陶瓷介质薄膜流延工艺，在产品小型化和高可靠性方面取得实质突破，并于1987年成立了以引进生产线为组成单位的MLC行业联。上世纪90年代前期，上述企业与后续进入的达利凯、特威、灵通等外资企业相互兼并整合，并且出现了风华集团的脱颖而出。其间，由于三层端电极电镀工艺的突破，实现了引线式多层陶瓷电容器向完全表面贴装化的片式多层陶瓷电容器(MLCC)的过渡。依托自主研发与技术创新团队体系，业界新军——成立于2001年的宇阳科技发展有限公司在极短时间内完成了超薄流延工艺与BME核心技术的研发与产业化，在MLCC微型化、高可靠、低成本制造技术领域迅速占据国内地位。其中，其自主研发的0402BME微型MLCC于2002年10月通过科技成果鉴定，，属国内。2008年，宇阳科技又研发成功0201超微型MLCC并批量上市，填补了国内空白，在亚微米材料与薄膜流延加工技术BME微型MLCC材料体系与产品结构设计、还原性烧结工艺等关键技术创新取得重大突破。风华、三环等国内大型元器件企业集团也相继完成BME-MLCC的技术改造和产业化。成为MLCC主品本地化制造供应源
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