高精密多层pcb线路板制作难点
高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层pcb线路板在生产中遇到的首要加工难点。
对比常规PCBpcb线路板产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。
1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。
2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。
3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。
4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。 
PCB线路板铜厚表示
pcb线路板铜厚表示
在pcb线路板生产商中，我们描述铜箔厚度的单位是oz，oz是ounce的缩写,中文是“盎司”的意思,它是重量单位，1OZ=28.35g。而在PCB线路板制造行业中，1ounce(oz)定义引申为：一平方尺面积单位覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度，依据铜密度及品质等关系，可以算出结果显示为：1oz=1400微英寸也就是说35.56um。所以在PCB线路板制造行业中，oz被变成了厚度单位，1oz意味着35um的铜箔.
在PCB采购时，有双面线路板，多层线路板，那么我们如何判断PCB线路板每那层的铜箔是多少呢？有种很直接的表述方法：在有铜的那那层写成数字，没有的写“0”，每那层之间用“/”隔开。比如说：1/1OZ就表述两层1OZ的铜箔，或者说，双面板，每层铜箔为1OZ；1/2/2/2/2/1OZ，有六个数字，意味着六层板，外层两个“1”，意味着外层为1OZ，中间四个“2”，意味着内层有四层，并且都是2OZ的铜箔；而要是是1/2/1/1/2/1oz，则意味着六层板，外层为1OZ，内层第2，5层为2OZ，内层3，4层为1OZ，直接顺序排列数就好啦。再有我们平常会看到“H/Hoz"代表什么意思呢？H是英文“HALF”的缩写，意味着一半，也就是说1/2OZ。
要是全都以“um”做单位，结果显示如下：Hoz=17.5um;1oz=35um;2oz=70um;3oz=105um;4oz=140um,依此类推。
琪翔电子专业pcb线路板生产厂家，铜厚可做到1/2OZ-5OZ，欢迎新老顾客咨询购买！
高精密HDI线路板特点及应用
HDI板（High DensityInterconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI电路板来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
电子产品不断地向高密度、发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。
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